Lenovo ThinkSystem SR650 2.1GHz 4110 750W Rack (2 U) serveur

Fiche technique

Types de mémoires pris en charge par le processeur

LPDDR4-SDRAM

Technologie Trusted Execution d'Intel®

Oui

Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)

Oui

Intel® TSX-NI

Oui

Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)

Oui

Les options intégrées disponibles

Oui

Technologie SpeedStep évoluée d'Intel

Oui

Intel® 64

Oui

Carte mère chipset

Intel C624

ECC pris en charge par le processeur

Oui

Canaux de mémoire pris en charge par le processeur

Hepta

Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur

2400 MHz

Bit de verrouillage

Oui

Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur

768 Go

Nombre maximum de voies PCI Express

48

Tcase

77 °C

Nom de code du processeur

Skylake

Modes de fonctionnement du processeur

64-bit

Lithographie du processeur

14 nm

Processeur nombre de threads

16

Socket de processeur (réceptable de processeur)

LGA 3647

Nombre de processeurs installés

1

À bord adaptateur graphique

Oui

PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x)

2

Contrôleurs RAID pris en charge

930-8i

Capacité de stockage maximum

61,4 To

Gestion de la performance

XClarity Enterprise

Nombre max. de processeurs SMP

2

Nombre d'alimentations principales

1

Nombre de blocs d'alimentation redondants pris en charge

2

Fabricant de processeur

Intel

Version de la puce TPM (Trusted Platform Module)

1.2

PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x)

1

Puce TPM (Trusted Platform Module)

Oui

Type de cache de processeur

L3

Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie

50 - 60

Processeur sans conflit

Oui

Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)

Oui

Technologie Intel® Turbo Boost

2.0

ID ARK du processeur

123547

Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)

Oui

Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)

Oui

Évolutivité

2S

Set d'instructions pris en charge

AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2

Taille de l'emballage du processeur

76 x 56.5

Fréquence de la mémoire

2666 MHz

Technologie de cablâge

10/100/1000Base-T(X)

Nombre de disque dur supporté

8

Taux d'humidité relative (stockage)

8 - 90%

Température hors fonctionnement

-10 - 60 °C

Taux d'humidité de fonctionnement

8 - 90%

Température d'opération

5 - 45 °C

Type de lecteur optique

Non

ECC

Oui

Ethernet/LAN

Oui

Nombre de ports VGA (D-Sub)

2

Quantité de ports de type A USB 3,0 (3,1 Gen 1)

3

Support RAID

Oui

Type de mémoire interne

DDR4-SDRAM

Mémoire interne

16 Go

Interface du disque dur

SATA, Série Attachée SCSI (SAS)

Disque dur, taille

2.5"

Type de châssis

Rack (2 U)

Alimentation redondante (RPS)

Oui

Hauteur

86,5 mm

Profondeur

763,7 mm

Largeur

482 mm

Poids

32 kg

Échange à chaud

Oui

Le cache du processeur

11 Mo

Mémoire interne maximale

3072 Go

Disposition de la mémoire (fente x taille)

1 x 16 Go

Fréquence du processeur Turbo

3 GHz

Modèle d'adaptateur graphique à bord

Matrox G200

Altitude de fonctionnement

0 - 3048 m

Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)

85 W

Tailles de disques durs supportées

2.5"

Alimentation d'énergie

750 W

Nombre de baies 2,5 "

8

Systèmes d'exploitation compatibles

Microsoft Windows Server 2016/2012 R2 Red Hat Enterprise Linux 7.3/6.9 SUSE Linux Enterprise Server 12 SP2/11 SP4 VMware vSphere (ESXi) 6.5/6.0 U3

Version des emplacements PCI Express

3.0

Grille de montage

Oui

Modèle de processeur

4110

Interfaces de lecteur de stockage prises en charge

SAS, SATA

Certifié Energy Star

Oui

Emplacements mémoire

24 x DIMM

Nombre de coeurs de processeurs

8

Fréquence du processeur

2,1 GHz

Famille de processeur

Intel® Xeon®

Niveaux RAID

0, 1, 5, 6, 10, 50, 60, JBOD