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Lenovo ThinkServer TS460 3GHz E3-1220 v6 450W Tower (4U) serveur

3 GHz E3-1220 v6 16 Go DDR4-SDRAM 450 W
État
Nouveau produit
Garanties sécurité Garanties sécurité
Politique de livraison (à modifier dans le module "Réassurance") Politique de livraison (à modifier dans le module "Réassurance")
Politique retours (à modifier dans le module "Réassurance") Politique retours (à modifier dans le module "Réassurance")

Fiche technique

Intel Clear Video Technology HD
Non
Enhanced Halt State d'Intel®
Oui
Bit de verrouillage
Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Oui
Intel® Garde SE
Oui
Clé de sécurité Intel®
Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Technologies de surveillance thermique
Oui
États Idle
Oui
Intel® TSX-NI
Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
Intel® Clear Video Technology
Non
Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID)
Non
Intel® InTru™ Technologie 3D
Non
Les options intégrées disponibles
Non
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Oui
Intel® 64
Oui
ECC pris en charge par le processeur
Oui
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur
Dual
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)
37,5 Go/s
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
1866,2133 MHz
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR3L,DDR4-SDRAM
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
64 Go
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Oui
Capacité de stockage maximum
64 To
Nombre d'alimentations redondantes installées
2
Nombre de blocs d'alimentation redondants pris en charge
2
Type d'interface Ethernet
Gigabit Ethernet
Version de la puce TPM (Trusted Platform Module)
2.0
PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x)
1
PCI Express x4 emplacement(s) (Gen 3.x)
1
PCI Express x1 emplacement (Gen 3.x)
1
Puce TPM (Trusted Platform Module)
Oui
PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x)
1
Configurations de PCI Express
1x16,1x8+2x4,2x8
Processeur sans conflit
Oui
Technologie Intel® Quick Sync Video
Non
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Non
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
ID ARK du processeur
97470
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Évolutivité
1S
Set d'instructions pris en charge
AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2
Taille de l'emballage du processeur
37.5 x 37.5
Quantité de ports de type A USB 3,0 (3,1 Gen 1)
6
Emplacements mémoire
4
Nombre de coeurs de processeurs
4
Fréquence du processeur
3 GHz
Famille de processeur
Intel Xeon E3 v6
Support RAID
Oui
Technologie de cablâge
10/100/1000Base-T(X)
Type de lecteur optique
DVD±RW
ECC
Oui
Ethernet/LAN
Oui
Nombre de ports VGA (D-Sub)
1
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)
2
Certifié Energy Star
Oui
Fréquence de la mémoire
2400 MHz
Type de mémoire interne
DDR4-SDRAM
Mémoire interne
16 Go
Interface du disque dur
Série ATA III
Disque dur, taille
2.5"
Type de châssis
Tower (4U)
Alimentation redondante (RPS)
Oui
Hauteur
443,5 mm
Profondeur
583 mm
Largeur
173 mm
Le cache du processeur
8 Mo
Nombre maximum de voies PCI Express
16
Nom de code du processeur
Kaby Lake
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Lithographie du processeur
14 nm
Type de bus
DMI3
Bus système
8 GT/s
Processeur nombre de threads
4
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 1151 (Socket H4)
Nombre de processeurs installés
4
Type de cache de processeur
Smart Cache
Poids
15 kg
Mémoire interne maximale
64 Go
Fréquence du processeur Turbo
3,5 GHz
Conformité EPEAT
Or
Système d'exploitation installé
Non
Nombre de ports série
1
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
72 W
Configuration CPU (max)
1
Alimentation d'énergie
450 W
Version des emplacements PCI Express
3.0
Modèle de processeur
E3-1220 v6

Références spécifiques