Lenovo ThinkServer TS460 3GHz E3-1220 v6 450W Tower (4U) serveur
Garanties sécurité
Politique de livraison (à modifier dans le module "Réassurance")
Politique retours (à modifier dans le module "Réassurance")
Fiche technique
- Intel Clear Video Technology HD
- Non
- Enhanced Halt State d'Intel®
- Oui
- Bit de verrouillage
- Oui
- Technologie Trusted Execution d'Intel®
- Oui
- Intel® Garde SE
- Oui
- Clé de sécurité Intel®
- Oui
- Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
- Oui
- Technologies de surveillance thermique
- Oui
- États Idle
- Oui
- Intel® TSX-NI
- Oui
- Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
- Oui
- Intel® Clear Video Technology
- Non
- Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID)
- Non
- Intel® InTru™ Technologie 3D
- Non
- Les options intégrées disponibles
- Non
- Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
- Oui
- Intel® 64
- Oui
- ECC pris en charge par le processeur
- Oui
- Canaux de mémoire pris en charge par le processeur
- Dual
- Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)
- 37,5 Go/s
- Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
- 1866,2133 MHz
- Types de mémoires pris en charge par le processeur
- DDR3L,DDR4-SDRAM
- Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
- 64 Go
- Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
- Oui
- Capacité de stockage maximum
- 64 To
- Nombre d'alimentations redondantes installées
- 2
- Nombre de blocs d'alimentation redondants pris en charge
- 2
- Type d'interface Ethernet
- Gigabit Ethernet
- Version de la puce TPM (Trusted Platform Module)
- 2.0
- PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x)
- 1
- PCI Express x4 emplacement(s) (Gen 3.x)
- 1
- PCI Express x1 emplacement (Gen 3.x)
- 1
- Puce TPM (Trusted Platform Module)
- Oui
- PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x)
- 1
- Configurations de PCI Express
- 1x16,1x8+2x4,2x8
- Processeur sans conflit
- Oui
- Technologie Intel® Quick Sync Video
- Non
- Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
- Non
- Technologie Intel® Turbo Boost
- 2.0
- ID ARK du processeur
- 97470
- Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
- Oui
- Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
- Oui
- Évolutivité
- 1S
- Set d'instructions pris en charge
- AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2
- Taille de l'emballage du processeur
- 37.5 x 37.5
- Quantité de ports de type A USB 3,0 (3,1 Gen 1)
- 6
- Emplacements mémoire
- 4
- Nombre de coeurs de processeurs
- 4
- Fréquence du processeur
- 3 GHz
- Famille de processeur
- Intel Xeon E3 v6
- Support RAID
- Oui
- Technologie de cablâge
- 10/100/1000Base-T(X)
- Type de lecteur optique
- DVD±RW
- ECC
- Oui
- Ethernet/LAN
- Oui
- Nombre de ports VGA (D-Sub)
- 1
- Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)
- 2
- Certifié Energy Star
- Oui
- Fréquence de la mémoire
- 2400 MHz
- Type de mémoire interne
- DDR4-SDRAM
- Mémoire interne
- 16 Go
- Interface du disque dur
- Série ATA III
- Disque dur, taille
- 2.5"
- Type de châssis
- Tower (4U)
- Alimentation redondante (RPS)
- Oui
- Hauteur
- 443,5 mm
- Profondeur
- 583 mm
- Largeur
- 173 mm
- Le cache du processeur
- 8 Mo
- Nombre maximum de voies PCI Express
- 16
- Nom de code du processeur
- Kaby Lake
- Modes de fonctionnement du processeur
- 64-bit
- Lithographie du processeur
- 14 nm
- Type de bus
- DMI3
- Bus système
- 8 GT/s
- Processeur nombre de threads
- 4
- Socket de processeur (réceptable de processeur)
- LGA 1151 (Socket H4)
- Nombre de processeurs installés
- 4
- Type de cache de processeur
- Smart Cache
- Poids
- 15 kg
- Mémoire interne maximale
- 64 Go
- Fréquence du processeur Turbo
- 3,5 GHz
- Conformité EPEAT
- Or
- Système d'exploitation installé
- Non
- Nombre de ports série
- 1
- Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
- 72 W
- Configuration CPU (max)
- 1
- Alimentation d'énergie
- 450 W
- Version des emplacements PCI Express
- 3.0
- Modèle de processeur
- E3-1220 v6
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