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HP ProDesk 600 G3 3.7GHz i3-6100 SFF Noir, Argent PC

3,7 GHz Intel® Core™ i3 de 6eme génération 4 Go 1000 Go DVD Super Multi
État
Nouveau produit
Garanties sécurité Garanties sécurité
Politique de livraison (à modifier dans le module "Réassurance") Politique de livraison (à modifier dans le module "Réassurance")
Politique retours (à modifier dans le module "Réassurance") Politique retours (à modifier dans le module "Réassurance")

Fiche technique

Quantité de Ports USB 2.0
6
Poids
4,53 kg
Largeur
270 mm
Profondeur
296 mm
Hauteur
95 mm
Couleur du produit
Noir, Argent
Type de châssis
SFF
Capacité disque dur
1000 Go
Installation prise en charge
horizontale
Mémoire interne
4 Go
Type de mémoire interne
DDR4-SDRAM
Fréquence de la mémoire
2400 MHz
Quantité de ports de type A USB 3,0 (3,1 Gen 1)
4
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)
1
Entrée jack microphone
Non
Quantité de ports de type C USB 3,0 (3,1 Gen 1)
1
Quantité d'interface Displayport
2
Ethernet/LAN
Oui
Type de lecteur optique
DVD Super Multi
Type de produit
PC
Combo casque / microphone Port
Oui
Nombre de lecteurs de stockage installés
1
Famille de processeur
Intel® Core™ i3 de 6eme génération
Fréquence du processeur
3,7 GHz
Nombre de coeurs de processeurs
2
Emplacements mémoire
4x DIMM
Wifi
Non
Modèle de processeur
i3-6100
Version des emplacements PCI Express
3.0
Configuration CPU (max)
1
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
51 W
Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée
3
Adaptateur graphique
Non
Système d'exploitation installé
Windows 10 Pro
Port DVI
Non
Capacité totale de stockage
1000 Go
Supports de stockage
Disque dur
Modèle d'adaptateur graphique à bord
Intel® HD Graphics 530
Écran inclus
Non
Architecture du système d'exploitation
64-bit
Disposition de la mémoire (fente x taille)
1 x 4 Go
Mémoire interne maximale
64 Go
Modèle d'adaptateur graphique discrêt
Indisponible
Sortie ligne
Oui
Le cache du processeur
3 Mo
Type de cache de processeur
L3
À bord adaptateur graphique
Oui
Nombre de processeurs installés
1
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 1151 (Emplacement H4)
Processeur nombre de threads
4
Bus système
8 GT/s
Type de bus
DMI3
Lithographie du processeur
14 nm
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Séries de processeurs
Intel Core i3-6100 series
Nom de code du processeur
Skylake
Tcase
65 °C
Nombre maximum de voies PCI Express
16
Configurations de PCI Express
1x16,1x8+2x4,2x8
Stepping
S0
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
64 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR3L-SDRAM,DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
1333,1600,1866,2133 MHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)
34,1 Go/s
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur
Dual
ECC pris en charge par le processeur
Oui
Tension de mémoire prise en charge par le processeur
1,35 V
Fréquence de base de carte graphique intégrée
350 MHz
Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée
1050 MHz
Mémoire maximum de carte graphique intégrée
1,7 Go
Version OpenGL de carte graphique intégrée
4.4
ID de la carte graphique intégrée
0x1912
Optique quantité lecteurs
1
Entrée ligne
Oui
Small Business Advantage d'Intel® (Intel® SBA)
Oui
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)
Oui
Intel® 64
Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Oui
Les options intégrées disponibles
Oui
Intel® InTru™ Technologie 3D
Oui
Intel® Insider™
Oui
Intel Clear Video Technology HD
Oui
Intel® Clear Video Technology
Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
Intel® TSX-NI
Non
États Idle
Oui
Technologies de surveillance thermique
Oui
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Non
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Clé de sécurité Intel®
Oui
Intel® Garde SE
Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Non
Bit de verrouillage
Oui
Enhanced Halt State d'Intel®
Oui
Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID)
Oui
Taille de l'emballage du processeur
37.5
Set d'instructions pris en charge
SSE4.1,SSE4.2
Code de processeur
SR2HG
Évolutivité
1S
Lithographie graphiques et IMC
14 nm
Spécification de solution thermique
PCG 2015C
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Version SIPP (Intel® Stable Image Plateforme Program)
0.00
Version de la technologie de clé de sécurité Intel®
1.00
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
version de Small Business Advante (SBA) d'Intel®
1.00
Version Intel® TSX-NI
0.00
ID ARK du processeur
90729
Technologie Intel® Turbo Boost
Non
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Oui
Technologie Intel® Quick Sync Video
Oui
Processeur sans conflit
Oui
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Oui
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Oui
Quantité de disques durs installés
1
Intel® Smart Cache
Oui
Technologie Intel® vPro™
Non
La technologie Intel® Rapid Storage
Non
Technologie antivol d'Intel® (Intel® AT)
Non
Technologie My WiFi d'Intel® (Intel® MWT)
Non
Accès mémoire Intel® Flex
Non
Marquage de segment Intel®
Entreprise, Petites entreprises
HP ePrint
Oui
Logiciel HP fourni
HP BIOSphere Gen3
Adaptateur graphiques, support d'Open-GL
Oui
Technologie Intel® Built-in Visuals
Oui
Carte graphique HD Intel®
Oui
HP Support Assistant
Oui
Parité FSB
Non
Intel® IDE technologie
Non
Accès Intel® Fast Memory
Non
Demande Intel® Based Switching
Non
Technologie Intel® Dual Display Capable
Non
Outils de gestion HP
HP Client Catalog; HP Driver Packs; HP SoftPaq Download Manager (SDM); HP System Software Manager (SSM); HP BIOS Config Utility (BCU); HP Image Assistant; HP MIK for Microsoft SCCM

Références spécifiques

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